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沪电股份:在数据中心基础设施、汽车电子等公司产品核心应用领域公司对HDI技术有相应的研发和产能布局以满足最新的技术创新对PCB发展趋势的要求而量产是跟当前的市场需求结构相关的OB哈希

发布时间:2024-06-02 浏览次数:

  OB哈希OB哈希OB哈希同花顺300033)金融研究中心05月30日讯,有投资者向沪电股份002463)提问, 尊敬的董秘OB哈希,你好OB哈希!我想了解下贵司的产品HDI板,按贵司目前的技术,最多可以量产到多少层的HDI板?

  公司回答表示,HDI(高密度互连)技术在PCB生产中广有采用。PCB产品的应用领域非常广,不同应用领域的PCB产品均有其不同的特性和要求。在数据中心基础设施、汽车电子等公司产品核心应用领域,公司对HDI技术有相应的研发和产能布局,以满足最新的技术创新对PCB发展趋势的要求,而量产是跟当前的市场需求结构相关的,谢谢!

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